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  ニュース     2020/07/06 18:59

小米が台湾聯発科と提携強化、5Gスマホチップ共同開発へ 無料記事

 中国スマートフォン大手の小米集団(シャオミ・コーポレーション:1810/HK)は、台湾のモバイル端末向けIC設計大手、聯発科技(MediaTek:2454/TW)との提携関係を強化する。小米の第5世代(5G)移動通信サービス対応スマホ向けにチップを共同で開発し、カスタムメイドする構えだ。これにより、小米製5Gスマホの競争力はさらに向上すると期待されている。複数メディアが4日伝えた。
 これまでの報道によると、聯発科技は今年、5Gスマホ用チップ市場で攻勢をかける考えだ。同社のチップ「天キ(Dimensity)」シリーズは、すでに華為技術(ファーウェイ)、小米、広東欧珀移動通信(OPPO)といったスマートフォン大手から受注を獲得した。市場関係者の間では、米制裁措置の影響で華為が発注を増やすとみられることから、聯発科技の5Gスマホ用チップ出荷数は5000万個の大台乗せも期待できると指摘されている。
 聯発科技は今年に入り、5Gスマホ用チップを相次いで投入。「天キ1000」「天キ800」シリーズを相次いで打ち出した。


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