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  ニュース     2020/08/18 19:30

米国が華為制裁さらに強化、半導体へのアクセス遮断へ 無料記事

 【亜州ビジネス編集部】米商務省・産業安全保障局(BIS)は17日、エンティティリスト(禁輸措置対象リスト)に掲載されている華為技術(ファーウェイ)とその関連会社に関し、「米国技術・ソフトウエアによって国内外で生産された部品へのアクセス制限をさらに強化する」と発表した。また、さらに38の関連企業(Huawei Cloud Computing Technologyなど)をエンティティリストに追加した。エンティティリストに含まれるファーウェイとその海外関連会社の数は、114→152社に拡大する。
 今回の発表は、今年5月15日に打ち出したファーウェイへの禁輸措置を強化するもの。米CNBCが米商務省当局者の話として伝えたところによると、ファーウェイと取引するすべての半導体メーカーは場所にかかわらず、規制の対象になる。「米国のソフトウエアや装置を使う限り、外国の半導体メーカーも影響を受ける」という。具体的な企業名に言及していないが、台湾の聯発科技(メディアテック)、韓国のサムスン電子、蘭NXPセミコンダクターズ、スイスのSTマイクロエレクトロニクスなども、ファーウェイに出荷し続けるためには今後ライセンスが必要になる恐れがある。
 今年5月の発表では、ファーウェイやその子会社(ハイシリコンなど)が設計した半導体、仕様書に従ったチップセットなどについて、「米国原産の技術・ソフトウエアを直接使用して米国外で作られたもの」を輸出管理規制(EAR)の対象に含めた(120日間の猶予期間を経て実施する。9月14日まで発効しない)。同発表により、半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が受託生産する海思半導体(ハイシリコン)向けチップの販売が阻止されている。同様に(米国の半導体製造技術を利用している)中国や韓国の工場で作られたチップやソフトウエアも規制の対象になった。
 BISはまた、ファーウェイに対する禁輸措置について、輸出を含む取引への限定的な許可を米企業に付与する「臨時一般許可証(TGL:Temporary General License)」の効果が切れたことを確認した(再延長はしない方針)。TGLは5月時点で、期限が8月13日まで90日間延長されていた。
 今月8日の中国金融誌「財新」によると、ファーウェイは9月に主力半導体「Kirin」の生産をストップする見通し。傘下半導体大手のハイシリコンはこれまで、米ケイデンス・デザイン・システムズや米シノプシスのソフトウエアを使ってチップを設計し、台湾TSMCに生産を委託していた。TSMC側は9月15日以降、ファーウェイ向けにウェーハを出荷しない方針を発表済みだ。
 トランプ政権は2019年5月、国家安全保障上の懸念から輸出管理規制(EAR)に基づくエンティティ・リストにファーウェイとその関連会社を加えた。ファーウェイ向けの製品出荷を米ハイテク企業に停止させている。


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