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  ニュース     2020/10/13 19:59

中国ファウンドリSMIC、「次世代N+1プロセス」テープアウト 無料記事

 【亜州ビジネス編集部】中芯国際集成電路製造(SMIC:981/HK)の次世代FinFET N+1先進製造プロセスチップを、提携先のIC設計メーカー、芯動科技(イノシリコン)がテープアウト(設計完了)とテストを完了させた。全てのIP(知的財産)が国産で、国内半導体エコチェーンにおける新たな成果となる。DRAMエクスチェンジなどが12日報じた。
 N+1はSMICの第2世代先進プロセスのコード名で、既存の回路線幅14ナノメートル(nm)プロセスに比べて性能が20%向上。電力消費量は57%低下、ロジック面積は63%縮小、システム・オン・チップ(SoC)面積は55%縮小した。ロジック面積のデータによると、N+1は7nmプロセスに近い。極端紫外線(EUV)技術を必要としないことがポイントだ。EUV露光装置を購入できなくなった中国半導体メーカーにとって一筋の光明になるという。
 中国ファウンドリ最大手のSMICは9月、第2世代FinFET N+1プロセスは顧客の導入段階にあり、年末に少量の試験生産に入れるとの見通しを示していた。
 SMICは今月4日、一部メディアの報道を認める形で、米政府による輸出制限の対象になったことを表明。米国から輸出された一部の設備や部品、原材料の供給が遅延、または不確実になり、今後の生産や経営に重大なマイナス影響が出る可能性があると説明した。制限解除に向け、米政府と初歩的な話し合いを始めたという。
 SMICは富士通、東芝、モトローラ、インフィニオンなどが主要顧客。工場は上海、北京、天津、深センに置き、月産能力は48万150枚(20年6月末、8インチ換算)に上る。


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