【亜州ビジネス編集部】24日に発足した国家集成電路産業投資基金（通称「大基金」）の第3期ファンド、国家集成電路産業投資基金三期股フン有限公司に関し、主な投資先は「大型半導体製造工場とボトルネック分野」となる見通しだ。IC業界関係者によると、製造装置、材料、各種部品などの各段階に焦点を絞る。具体的な投資規模と投資先はまだ決定されていないものの、高付加価値DRAMチップやAI半導体チップが重点対象に位置付けられる可能性が高い。その中にはHBM（High Bandwidth Memory）の量産化が含まれる見込みという。証券時報などが28日までに伝えた。

　大基金第3期の登録資本は3440億人民元（約7兆4500億円）に定められている。主要株主の出資額は、財政部の600億人民元（17.44％）、国開金融の360億人民元（10.47％）、上海国盛集団の300億人民元（8.72％）、工商銀行、建設銀行、農業銀行、中国銀行の各215億人民元（6.25％）、交通銀行の200億人民元（5.81％）など。

　国策ファンドの大基金は、それぞれ重点対象が設けられている。2014年9月26日からの1期で1387億2000万人民元、19年10月22日からの2期では2041億5000万人民元を集めた。1期は製造分野を中心に出資し、2期は材料（大口径シリコンウエハー、フォトレジスト、フォトマスク、電子特殊ガスなど）、設備（エッチング機、薄膜設備、検査装置、洗浄装置など）に投資の重点が移行している。


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