ニュース 2023/09/07 12:13
AI半導体の先進封止不足、解消は1年半後=TSMC
台湾・香港
人工知能(AI)半導体の出荷拡大が先進パッケージング(封止)の生産能力不足によって阻まれている問題について、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)の劉徳音(マーク・リ…
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