【亜州ビジネス編集部】中芯国際集成電路製造（SMIC：981/HK）の7ナノメートル（nm）プロセス技術が米国の半導体専門家から高い評価を受けた。米研究機関セミアナリシスの首席アナリスト、ダイラン・ペーテル氏が「歩留まりがとても高い。一部の工程では依然差があるものの、台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）の既存の7nmプロセスに接近したと見るべきだ」と発言した。台湾・工商時報が15日報じた。
　ペーテル氏はSMICの実力について、「米国が相次いで規制を打ち出す最悪の状況の下でもTSMCから数年の遅れをとるにすぎず、インテル（INTC/NASDAQ）とサムスン電子からは2～3年遅れているにすぎない」と指摘した。
　SMICの7nmは、華為技術有限公司（ファーウェイ）の「HUAWEI Mate 60 Pro」のSoC（システム・オン・チップ）「麒麟（Kirin）9000S」に採用されたことで大きな注目を集めた。同機種の深刻な供給不足についてペーテル氏は「市場の膨大な需要を反映したもので、SMICの7nmの歩留まりが低いためではない」との見方を示した。


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