ニュース 2023/10/05 13:34
台湾日月光、2.5D IC設計支援のIDE発表
台湾・香港
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)世界最大手の台湾・日月光投資控股(ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH、3711/TW)は3日、2.5次元(2.5D)半導体などの設計を支援す…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読申し込みまたは無料トライアルをご利用ください。