【亜州ビジネス編集部】半導体産業の「自強自立」を戦略的に支援するため、中国政府が立ち上げ準備を進める3本目の国策ファンドが資金調達に苦戦しているもようだ。英フィナンシャル・タイムズ（FT）が27日、消息筋情報として伝えたもの。国内の景気減速を受け、地方政府や国有企業の財務が悪化するなか、資金調達が難航している状況という。
　これまでの報道によると、3本目となる「国家集成電路産業投資基金（大基金）」では、1号、2号ファンドを上回る約3000億人民元（約6兆1200億円）の募集・運用を目指す方針。新ファンドはすでに中国当局に承認され、財政部が600億人民元を拠出する予定という。ただ、他の出資者や具体的な立ち上げ時期は未定だ。
　過去2本の大基金は、それぞれ2014年、19年に設立された。調達額は1号ファンドが1387億人民元、2号ファンドが2041億人民元。うち財政部がそれぞれ約44％、15％を拠出した。残りは地方政府や中国電信などの国有企業が出資。これらファンドの資金は、半導体ファウンドリーの中芯国際集成電路製造（SMIC：981/HK）や華虹半導体（ファホンセミコンダクター：1347/HK）、NAND型フラッシュメモリーの長江存儲科技（YMTC）などに投資された。


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