【亜州ビジネス編集部】米投資銀行モルガン・スタンレーは最新のリポートで、中国の半導体自給率について、2024年は22％に達するとの予測を明らかにした。25年に23％へ、26年には25％へと緩やかに拡大すると予測している。電子工程専輯が20日報じた。

　上昇ペースが緩慢で国内半導体業界を落胆させるデータだが、同メディアは落ち込む必要はないと強調した。中国の成熟プロセス半導体生産能力の世界シェアは27年に39％に達すると予測されており、世界が中国の成熟プロセス半導体を必要としていることや、半導体産業の自給率は半導体設備や電子設計自動化（EDA）ツールの国産化率の上昇とともに、長期的にはさらに高まるとの見方を根拠に挙げている。

　また、半導体設備の国産化率については、20年の7.2％から23年に11.7％に上昇し、24年には13.6％へ拡大するとした芯謀市場信息研究諮詢（上海）有限公司のデータを紹介。EDAツールについては、20年時点で11.48％に達し、既に15％を上回っているとの見方を示した。


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