ニュース 2025/06/17 13:34
中国:華為、クアッドチップレットパッケージングの特許申請 
産業・企業
華為技術有限公司(ファーウェイ)が最近、半導体の「クアッドチップレットパッケージング」の設計技術特許を申請した。同社の人工知能(AI)用半導体の次世代製品「昇騰(Ascend)910D」に応用される…
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