江蘇省南部の無錫市で2日、「戦略性新興産業」分野をはじめとする2020年の重大建設プロジェクト一斉着工式が行われた。合計185件で総投資額は1166億人民元（約1兆8150億円）規模に上る。このうち今年の投資予定額は449億人民元。単体で10億人民元を上回る大規模プロジェクトは46件で総投資額781億人民元に達した。うち今年の投資額は250億人民元を予定する。江蘇省政府と無錫市政府が3日に報告した。
　半導体分野の投資案件は、投資額30億5000万人民元の「宜興中環領先IC用大口径ウェーハ・プロジェクト」、総投資額15億3000万人民元の「無錫吉姆西12インチ半導体先端プロセス技術・装備の研究開発製造プロジェクト」、総投資額10億人民元の「無錫拉普拉斯半導体ハイエンド設備プロジェクト」、総投資額10億人民元の「無錫海太半導体組立・検査プロジェクト」、総投資額6億3900万人民元の「江陰新傑半導体洗浄設備プロジェクト」、総投資額3億600万人民元の「無錫江陰力特半導体第3期プロジェクト」、総投資額1億人民元の「江陰海徳半導体デバイス・プロジェクト」など。　
　宜興中環領先IC用大口径ウェーハ・プロジェクトでは、8インチ、12インチのシリコンウェーハ生産工場を整備する。月産能力は8インチで30万枚、12インチで10万枚を想定した。
　一方、無錫吉姆西12インチ半導体先端プロセス技術・装備の研究開発製造プロジェクトでは122.7ムー（約8.2ヘクタール）の工業地を確保。前期の工場は21年第1四半期の稼働を想定する。後期は2023〜25年にかけて建設する予定だ。プロジェクト全体の年産額は20億人民元を見込む(吉姆西半導体は14年7月3日に無錫市内で発足。半導体製造設備の調整、移設、改造、部品供給、保守を手がけてきた。研磨液や消耗材のサプライヤーでもある)。
　無錫拉普拉斯半導体ハイエンド設備プロジェクトでは、90ムーの工業地に建築面積4万平米の工場を建てる。集積回路、太陽光発電の関連設備を生産する計画だ。
　無錫海太半導体組立・検査プロジェクトでは、海外製の半導体製造装置825台などを導入する。年間の能力は組立17億5600万個、検査16億8500万個に設定した。


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