中国IT企業が人工知能（AI）技術を搭載した半導体チップの開発に相次ぎ乗り出している。百度（バイドゥ：BIDU/NASDAQ）は18日、自社開発AIチップの試作品「昆侖」を披露。クラウドコンピューティング、エッジコンピューティングなど向けに高い性能を発揮すると紹介した。2020年第1四半期の量産を目指す。

　メモリー帯域幅は最大512GBpsに達し、電力消費150ワットで260TOPSの演算速度を実現する。検索、画像処理、言語処理、音声識別、自動運転、PaddlePaddle (並列分散ディープラーニング）の用途を想定した。

　韓国サムスン電子に製造を任せる。14ナノメートルnmプロセスを導入すると報告した。サムスン系のI-Cube TMに半導体チップの組立・検査を依頼する。


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