ニュース 2020/06/29 18:59
台湾ICファウンドリTSMCのR&D費、19年は最多更新29.59億ドル
リスク管理・社会
ICファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)はこのほど、2019年の研究開発(R&D)費用が29億5900万米ドル(約3169億円)に達したと報告した。前年比で4…
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