集積回路（IC）ファウンドリ世界最大手の台湾企業は、早ければ2024年にも回路線幅2ナノメートル（nm）の超微細工程で量産に着手する見通しだ。台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）はライバル他社に先駆け、量産技術を確立する可能性がある。主要顧客である米アップル、中国華為技術有限公司（Huawei）のハイエンドIC加工需要を取り込む見込みという。芯科技が9日に伝えた。

　足もとで先端の7nmは、今年第2四半期から量産態勢に移行している。足もとの納品数量は、12インチウェーハ換算で累計100万枚を超えた。さらに次世代の5nmも研究・開発が進んでいる。すでに試験生産に着手した。量産に向けた準備を急いでいる。2020年は出荷数量が急ピッチに拡大する見込みだ。

　直近では3nm加工プロセス技術の開発に注力中。すでに目を見張る成果を出した。2nmの経路探索グループも先ごろ立ち上げている。すでに技術開発ロードマップを作成した。新しい成果を毎週のように得ているという。


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