ニュース 2021/05/06 18:59
台湾のホンハイとヤゲオ、パワー半導体などで合弁へ
ASEAN
鴻海精密工業(ホンハイ・プレシジョン・インダストリー:2317/TW)と国巨(ヤゲオ:2327/TW)は5日、IC設計新会社「国瀚半導体(Xsemi)」を合弁で設立すると発表した。初期は単価2米ドル…
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