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  ニュース     2020/12/17 18:59

半導体後工程の台湾ASE、高雄第3園区に3400億円投資へ 会員限定

 半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)の世界最大手、台湾・日月光投資控股(ASE:3711/TW)の呉玉田・営運長(COO)は、高雄市楠梓区の第1園区と第2園区内の工場の自動化推進を継続す…

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