ニュース 2020/12/17 18:59
半導体後工程の台湾ASE、高雄第3園区に3400億円投資へ
産業・企業
半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)の世界最大手、台湾・日月光投資控股(ASE:3711/TW)の呉玉田・営運長(COO)は、高雄市楠梓区の第1園区と第2園区内の工場の自動化推進を継続す…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読申し込みまたは無料トライアルをご利用ください。