詳細
検索
期間
亜州リサーチFacebook公式ページ 亜州リサーチYoutube公式チャンネル

  ニュース     2021/01/28 18:59

台湾政府がファウンドリ4社と協議、車載チップ増産へ 会員限定

 台湾経済部の王美花・部長は27日、島内のファウンドリ4社と会談し、他国からの車載半導体チップ増産要請について協議した。参加した企業は、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)、聯華電子(UMC:…

会員限定 記事をさらに読むにはログインして下さい。

この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読申し込みまたは無料トライアルをご利用ください。

ログイン   購読申し込み (無料トライアル)

関連ニュース