ニュース 2021/01/28 18:59
台湾政府がファウンドリ4社と協議、車載チップ増産へ
リスク管理・社会
台湾経済部の王美花・部長は27日、島内のファウンドリ4社と会談し、他国からの車載半導体チップ増産要請について協議した。参加した企業は、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)、聯華電子(UMC:…
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