【亜州ビジネス編集部】業界団体の米半導体工業会（SIA:Semiconductor Industry Association）は10日に公式ブログで、「世界半導体市場で中国のシェアが台湾を上回り、欧州や日本の規模に迫っている」との見方を示した。米中間の対立、中国政府からの補助金、調達先の選好、その他優遇政策などが相まって中国半導体市場が成長しているという。

　中国の半導体市場規模は2020年に398億米ドル（前年比30.6％増、約4兆5600億円）に達し、世界シェアが9％に上った（21年データは未発表）。5年前の130億米ドル（世界シェア：3.8％）から世界シェアを5ポイント超引き上げた格好だ。2年連続で台湾を上回り、世界シェア10％の欧州、日本を追走している。仮に年平均成長率（CAGR）30％ペースで今後3年にわたって成長し続けた場合、世界シェア17％を握り、米国、韓国に次ぐ世界3位に躍り出ることになる。

　中国では、20年に半導体企業として約1万5000社が登録された。これらの多くは、GPUやEDA、FPGA、AIコンピューティングなどハイエンドチップの設計を専門とする新興ファブレス企業。5〜7nmの最先端プロセスノードでデバイスを設計している。

　中国半導体企業の20年年商別トップ10は、首位が華為系ファブレス半導体のハイシリコン（売上高：前年比22％増の75億米ドル）、2位がファウンドリの中芯国際集成電路製造（SMIC、同：36％増の43億米ドル）、3位が後工程(OSAT)の江蘇長電科技(JCET、同：20％増の41億米ドル)、4位がファブレスのオムニビジョン(同：63％増の27億米ドル)、5位がファブレスの紫光展鋭（UNISOC、同：1％増の23億米ドル）、6位がファブレスの中興通訊(ZTE、同：118％増の16億米ドル）、7位が後工程の通富微電（TF Micro、同：39％増の16億米ドル）、8位がIDMのネクスペリア(同：1％増の15億米ドル)、9位がファブレスのZhixin Micro(同：92％増の15億米ドル)、10位がファブレスの華大半導体（同：23％増の15億米ドル）となっている。


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