ニュース 2022/07/11 17:59
中国:半導体素材の露笑科技、SiC産業園整備へ
産業・企業
半導体素材の露笑科技(002617/SZ)は9日、3億1900万株を新たに発行し、総額25億6700万人民元(約525億円)の成長資金を得たと発表した。炭化ケイ素(SiC)ウェーハの年産能力を20万…
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