【亜州ビジネス編集部】CINNO Research（上海群輝華商光電科技）と独ICリサーチがこのほど共同で発表した2024年の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界リポートによると、上位10社の合計売上高は330億米ドル（約4兆9000億円）を超え、前年比で7％増加した。上位10社は台湾4社、中国4社、米国1社、韓国1社の構成だった。

　首位は台湾の日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH、3711/TW）で、今年2月の発表によると、24年通年売上高は前年比2％増の5954億1000万台湾ドル（約2兆6800億円）。2位の米アムコー・テクノロジー（AMKR/NASDAQ）を大きく引き離している。24年は先進封止・検査の売上高が6億米ドルと、封止・検査事業全体の6％を占めた。25年は10億米ドル、構成比10％への拡大を見込む。

　台湾勢は同社の他、力成科技（パワーテック・テクノロジー：6239/TW）が6位、京元電子（KYEC：2449/TW）が8位、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ：8150/TW）が10位に入った。

　中国業界最大手の江蘇長電科技（JCET：600584/SH）は3位だった。24年売上高の予測値は約348億人民元（約7120億円）。中国勢は同社の他、4位に通富微電子（トンフー・マイクロエレクトロニクス、TFME：002156/SZ）、5位に天水華天科技（002185/SZ）、7位に北京智路資産管理有限公司（智路資本、ワイズロード・キャピタル）の封止・検査事業がランクインした。智路資本は20年に当時世界7位だったシンガポールのUTACを、21年にASEHの中国4工場を買収している。

　この他、韓国最大手のハナマイクロンが9位となった。


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