ニュース 2024/11/28 13:43
TSMCのCoWoS生産、26年に3.6倍に拡大
台湾・香港
先進パッケージング(封止)CoWoS(チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート)の月産能力に関し、台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)は現在の3万6000枚から2025年に9万枚、さらに…
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