ニュース 2026/01/23 15:00 NEW!!
インテルと台湾UMC、次期先進プロセス封止技術で提携か 
台湾・香港 産業・企業 電子・半導体
米インテルが台湾・聯華電子(UMC:2303/TW)に対し、次世代オングストローム(A)製造プロセス向け先進パッケージング(封止)に関連した独自技術、「Super MIM」コンデンサーをライセンス供…
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