【亜州ビジネス編集部】台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）の9日発表によると、2025年第1四半期のファウンドリー世界市場で、中国最大手で世界3位の中芯国際集成電路製造（SMIC：981/HK）はシェアを6.0％へと前期から0.5ポイント拡大した。0.5ポイントの拡大は首位の台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）と並んで上位10社の中で最大となった。

　SMICの第1四半期売上高は前期比1.8％増の22億4700万米ドル（約3260億円）。増収率は合肥晶合集成電路（ネクスチップ・セミコンダクター：688249/SH）の2.6％に次ぐ2位だった（合肥晶合の売上高は9位）。顧客が米国の関税対策として発注を前倒ししたこと、および中国政府による補助金効果が貢献した。

　同期は例年の非需要期ながら、企業の関税対応と中国補助金によって縮小幅が限定的。市場全体では前期比5.4％減の364億300万米ドルとなった。

　首位のTSMCはシェアを67.6％へと前期から0.5ポイント高めた。2位サムスン電子は、売上高が11.3％減の28億9300万米ドルに低迷し、シェアを7.7％へと0.4ポイント縮めた。

　また、中国2位で全体6位の華虹半導体（ファホンセミコンダクター：1347/HK）は、売上高が3％減の10億1100万米ドルとなったものの、シェアは2.7％と前期から0.1ポイント拡大した。

　この他、中国補助金効果による顧客の発注増で、台湾の世界先進積体電路（VIS：5347/TW）がシェアを1.0％に高め、全体7位に順位を上げている。


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