ニュース 2025/08/29 13:21 NEW!!
NVIDIA次世代チップ「Vera Rubin」、TSMCが生産準備 
台湾・香港 産業・企業
台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)がエヌビディア(NVDA/NASDAQ)の次世代「Vera Rubin」アーキテクチャーの統合型スーパーコンピューティングプラットフォーム製品の生産準備を…
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