ニュース 2025/11/10 15:47 NEW!!
中国CXMTがHBM3来年量産へ、MR-MUF技術を採用 
産業・企業 電子・半導体
DRAM中国最大手、長キン存儲技術有限公司(CXMT、キンは金が3つ)は2026年上半期に高帯域幅メモリー(HBM)の第4世代製品「HBM3」の量産を計画し、パッケージング(封止)工程にMR-MUF…
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