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  ニュース     2025/07/24 14:09

中国:天成半導体、12インチN型SiC単結晶材料を開発 会員限定

 山西天成半導体材料有限公司は23日、今年第2四半期に12インチN型炭化ケイ素(SiC)単結晶材料の開発に成功したと公式微信(ウィーチャット)で発表した。芯智訊が同日報じた。
 2021年に発…

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