ニュース 2025/07/24 14:09
中国:天成半導体、12インチN型SiC単結晶材料を開発 
産業・企業
山西天成半導体材料有限公司は23日、今年第2四半期に12インチN型炭化ケイ素(SiC)単結晶材料の開発に成功したと公式微信(ウィーチャット)で発表した。芯智訊が同日報じた。
2021年に発…
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