【亜州ビジネス編集部】成熟プロセスの主要ウエハーファウンドリー4社が受託生産価格をそろって引き上げる。4社は台湾の聯華電子（UMC：2303/TW）、世界先進積体電路（VIS：5347/TW）、力晶積成電子製造（PSMC：6770/TW）、中国の合肥晶合集成電路（ネクスチップ・セミコンダクター：688249/SH）で、早ければ4月から最大1割以上の値上げに踏み切るもようだ。メモリーやパッケージング（封止）に続く半導体の新たな価格調整となる。16日付台湾・経済日報が報じた。

　VISは顧客向け通知文書で、2025年以降の大幅な設備投資に伴い、半導体製造装置や原材料、エネルギー、貴金属の価格高騰が続いていると説明している。2026年4月から受託生産価格を改定する方針だ。PSMCは今期から粗利益率の低い製品ラインを中心に値上げを開始したと認めている。

　ネクスチップ・セミコンダクターは6月1日出荷分から一律10％の値上げを計画しているという。UMCは価格改定の観測にコメントしていないが、足元の価格環境は「以前より有利になっている」との認識を示していた。

　成熟プロセスはコンシューマー向け電子機器や車載、産業機器に幅広く使われ、先端プロセス以上に浸透率が高い。駆動IC（ドライバーIC）を主力とするIC設計各社もコスト上昇分の転嫁を計画しており、半導体の価格上昇（チップインフレ）が広がっている。


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