ICファウンドリ（受託生産）世界最大手の台湾企業が業績を復調させている。台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）は18日、今年4〜6月の第2四半期業績を発表し、前年同期比で売上高が3.3％増の2410億NTドル（約8363億円）に上ったと報告した。前四半期比では10.2％の増収となる。純利益は7.6％減の667億7000万NTドルに縮小したものの、前四半期と比べると8.7％の増益を達成した。自社の予想を上回って推移したという。
　粗利益率は43.0％を確保。前四半期比で1.7ポイント上昇した。製造プロセス別の売上高比率は、線幅7nmが21％、10nmが3％、16nmが23％など。これら16nm以下のハイエンドプロセスは全体の47％を占めた。
　用途別の半導体製造額は、スマートフォン向けが全体の45％、高速演算向けが32％、IoT向けが8％、消費性エレクトロニクス向けが6％、車載向けが5％、その他が4％。前四半期と比較し、スマートフォン向けが5％、高速演算向けが23％ずつ伸びた。
　米ドル換算の第2四半期売上高は77億5000万米ドル。自社予想の75億5000万〜76億5000万米ドルを超えた。
　第3四半期の業績動向を楽観、5G関連、7nm製造プロセスの需要拡大を想定した。売上高は91億〜92億米ドル、粗利益率は46〜48％に高まるとの見方。そろって大幅に回復すると期待した。


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