江蘇省北西部の徐州市で半導体チップのハイエンド組立・検査工場が建設されている。総投資額は20億人民元（約316億円）に設定した。チップサイズを最小に抑えられるウエハーレベルCSP（Chip Size Package）技術を導入。年間の加工能力は直径12インチシリコンウエハー12万枚に設定した。
　2018年3月に発足した江蘇中科智芯集成科技有限公司が徐州経済開発区内の工業地を選定。1期と2期を合わせて総面積4万平米の工場を整備する計画だ。
　第1期の投資額は5億人民元。すでにクリーンルームが完工した。11月初めの稼働を予定する。江蘇省政府によって「2019年の重大産業プロジェクト」に指定された。


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