江蘇省南部の無錫市で17日、直径12インチのシリコンウエハを加工する集積回路（IC）製造工場が新たに稼働した。華虹半導体(ファホンセミコンダクター：1347/HK)グループなどが総額100億米ドル（約1兆800億円）を支出する計画。今回は投資額25億米ドルの第1期プロジェクトを立ち上げた。線幅55ナノメートル（nm）の製造プロセスで生産に乗り出している。DRAMeXchangeが伝えた。

　　華虹は無錫高新技術開発区をIC工場の建設地に選定。面積700ムー（約46.7ヘクタール）の工業用地を確保し、2018年3月2日に大型IC工場を着工した。第1期の加工能力は毎月4万枚。線幅90〜60ナノメートルの製造プロセスを導入し、ICの受託生産を手がける。主に5G通信、IoTに関連したICが製造される見込みだ。　

　華虹の無錫IC工場は、無錫市政府によって「第13次五カ年計画の重大プロジェクト」に指定されている。

　半導体ファウンドリ中国大手の華虹は、上海に工場3カ所を構え、8インチ（200ミリ）ウエハの微細加工を受託してきた。2019年6月末時点の月産能力は17万5000枚。市政府系の上海聯和投資、中央政府系電機グループの中国電子信息産業集団（CEC）を大株主に持つ。上海華虹集団とNECが設立した合弁企業（上海華虹NEC）として1997年に出発。その後、華虹グループが全権益を買い取り、合弁関係は解消された。2011年に同じく上海を拠点とする宏力半導体製造と合併し、現在の華虹半導体が誕生している。


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