米マイクロン・テクノロジー（MU/NYSE、NASDAQ）が台湾でDRAM投資の拡大に乗り出す。既存の中部科学工業園区（中科）工場の隣接地に総額4000億NTドル（約1兆3440億円）を投じる計画だ。外資による台湾投資で過去最大。台湾の集積回路（IC）向け投資案件で、台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）による南部科学工業園区工場の増強に次ぐ2番目の規模となる見通しという。経済日報などが26日付で伝えた。

　現地子会社の台湾美光記憶體股フン有限公司（Micron Memory Taiwan）を通じ、マイクロン・テクノロジーは中科工場の隣接地に最先端DRAM加工製造工場の「A3」と「A5」を整備する。「A3」工場は2020年8月の完工、同年第4四半期の試験生産を想定した。回路線幅10ナノメートル（nm）クラスプロセスの導入を見込む。

　需要動向をにらみながら「A5」工場の整備にも着手する予定。まずクリーンルームを建設し、生産能力を段階的に拡大する。月間の12インチウエハ加工能力は6万枚に設定した。半導体メモリ世界最大手、韓国サムスン電子との技術差を埋める狙いがある。

　マイクロンは瑞晶電子（前エルビーダメモリ子会社のレックスチップ）、華亜科技（3474/TW)を買収し、それぞれを傘下に収めた。その後に組織を調整し、瑞晶電子を「A1」工場、華亜科技の桃園工場を「A2」工場に再編した経緯がある。

　マイクロンは半導体メモリで世界3位。韓国のサムスン電子、SKハイニックスの後塵を拝しているものの、巨額投資を通じた勝ち残り図る戦略だ。半導体メモリ需要の伸びを見越している。5G通信時代の到来を踏まえて、人工知能（AI）、IoTなど先端分野のハードウエアに膨大なDRAM需要が生まれると期待した。


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