ICファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）が売り上げを回復させている。同社は10日、2019年6月の売上高が前年同月比21.9％増の858億6800万台湾ドル（約2990億円）に達したと報告した。プラス成長は7カ月ぶりで、今年の月次最高記録を更新。為替要因に加え、中国通信機器メーカーである華為技術（ファーウェイ）からの受注が売り上げを押し上げたとみられている。中国メディアが11日伝えた。

　上半期（1〜6月）の累計では、前年同期比4.5％減の4597億300万台湾ドル。うち第2四半期（4〜6月）は3.3％増の2409億9900万台湾ドルと、市場予想（2348億台湾ドル）を上回っている。第1四半期（1〜3月）は11.8％減と、2ケタの落ち込みを示していた。

　下半期の見通しについては、TSMCの魏哲家総裁がこれ以前に「7ナノメートル（nm）プロセスの需要が高まる」と予想。7nmプロセスを巡っては、TSMCは米アップル「A13」チップの独占サプライヤーであり、華為「麒麟980」チップの唯一の受託生産業者でもある。7nmプロセスのチップは今後、ハイエンドスマートフォンの新製品に搭載されていく見込みという。


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