集積回路（IC）製造の後工程で台湾・中国企業の活躍が目立っている。売上高の世界上位3社は、台湾・日月光半導体製造（ASE）、米アムコー・テクノロジー（AMKR/NASDAQ）、中国・江蘇長電科技（600584/SH）の順。4位以下は台湾・セキ品精密工業（SPIL）、台湾・力成科技（6239/TW）、中国・通富微電子（002156/SZ）、中国・天水華天科技（002185/SZ）、台湾・京元電子（2449/TW）、シンガポールUtac傘下の台湾・聯測科技（UTC）、台湾・ 邦科技（6147/TW)が続いている。集邦諮詢傘下の拓ホク産業研究院がこのほど報告した。
　中国勢の今年7〜9月売上高は、世界3位の江蘇長電が前年同期比で0.3％増の10億600万米ドル（約1093億円）、6位の通富微が19.0％増の3億5200万米ドル、7位の天水華天が23.5％増の3億2400万米ドルで推移している。米中貿易摩擦などの逆風を受けたが、電子機器向けを中心に集積回路（IC）の加工需要を幅広く取り込んだ。
　世界首位の台湾・日月光は、0.2％増の13億2100万米ドル（約1435億円）を売り上げた。米中貿易摩擦、為替変動の影響で今年上半期は8.9％減収を余儀なくされたものの、第3四半期に受注が急ピッチに回復したという。日月光は5G、カーエレクトロニクス、電子機器向けのIC加工に注力した。日月光と世界4位・セキ品精密の台湾大手2社は、共同で立ち上げた持ち株会社（日月光HD：3711/TW）の傘下に収まっている。
　上位10社の第3四半期売上高は概算60億米ドル。前年同期比で10.1％、前四半期比で18.7％ずつ伸びたとみている。増収率は、半導体メモリを主力とする力成科技が10社中で最高の25.7％を達成した。



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