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  ニュース     2019/11/22 19:05

IC後工程で中華圏企業活躍、中国首位の江蘇長電は世界シェア16.8% 無料記事

 集積回路(IC)製造の後工程で台湾・中国企業の活躍が目立っている。売上高の世界上位3社は、台湾・日月光半導体製造(ASE)、米アムコー・テクノロジー(AMKR/NASDAQ)、中国・江蘇長電科技(600584/SH)の順。4位以下は台湾・セキ品精密工業(SPIL)、台湾・力成科技(6239/TW)、中国・通富微電子(002156/SZ)、中国・天水華天科技(002185/SZ)、台湾・京元電子(2449/TW)、シンガポールUtac傘下の台湾・聯測科技(UTC)、台湾・ 邦科技(6147/TW)が続いている。集邦諮詢傘下の拓ホク産業研究院がこのほど報告した。
 中国勢の今年7〜9月売上高は、世界3位の江蘇長電が前年同期比で0.3%増の10億600万米ドル(約1093億円)、6位の通富微が19.0%増の3億5200万米ドル、7位の天水華天が23.5%増の3億2400万米ドルで推移している。米中貿易摩擦などの逆風を受けたが、電子機器向けを中心に集積回路(IC)の加工需要を幅広く取り込んだ。
 世界首位の台湾・日月光は、0.2%増の13億2100万米ドル(約1435億円)を売り上げた。米中貿易摩擦、為替変動の影響で今年上半期は8.9%減収を余儀なくされたものの、第3四半期に受注が急ピッチに回復したという。日月光は5G、カーエレクトロニクス、電子機器向けのIC加工に注力した。日月光と世界4位・セキ品精密の台湾大手2社は、共同で立ち上げた持ち株会社(日月光HD:3711/TW)の傘下に収まっている。
 上位10社の第3四半期売上高は概算60億米ドル。前年同期比で10.1%、前四半期比で18.7%ずつ伸びたとみている。増収率は、半導体メモリを主力とする力成科技が10社中で最高の25.7%を達成した。



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