重慶市中部の江北区で20日、半導体工場が新たに着工された。莱芯半導体（重慶）有限公司の主導で製造拠点整備プロジェクトを推進する。投資総額を17億人民元（約264億円）に設定したうえで、2期に分けて整備する計画。カーエレクトロニクス、消費性エレクトロニクスの分野に加工サービスを提供する。重慶日報が伝えた。

　江北区に面積150ムー（10ヘクタール）の工業用地を確保し、工場の建設に乗り出す。第1期で集積回路製造向け半導体ウェーハの研磨・バンピング(はんだボール搭載加工)サービスを手掛ける予定だ。第2期では、次世代パワー半導体の組立・検査サービスを展開する。

　重慶市ではこの日、莱芯半導体の工場建設を含めて新規事業プロジェクト110件が一斉着工された。これらは江北、渝北、九竜坡、北碚、長寿、キ江、銅梁の7区に分布し、投資総額で575億人民元規模に上る。年内の投資実行額は189億人民元に達する見通し。これらの事業が立ち上げられた場合、年産額は合計1131億人民元に膨らむとみられている。


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