市場調査会社の米ICインサイツは11日、2020年上半期（1〜6月）の半導体売上高ランキングを発表した。1〜7位は第1四半期（1〜3月）と同企業がランクインし、うちファウンドリ最大手の台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）は3位をキープ。中国・華為技術（ファーウェイ）の子会社である海思半導体（HiSilicon）は、中国勢初のトップ10入りを果たした第1四半期に続き10位を維持している。
　上半期のトップ10は首位から順に、インテル、サムスン電子、TSMC、SKハイニックス、マイクロン、ブロードコム、クアルコム、エヌビディア、テキサス・インスツルメンツ（TI）、海思半導体。これら10社の国別（本社）内訳は、米国が6社、韓国が2社、台湾、中国が各1社だった。事業形態別では、自社で全工程を行うIDMが5社（インテル、サムスン、SKハイニックス、マイクロン、TI）、ファブレスが4社（ブロードコム、クアルコム、エヌビディア、海思半導体）、ファウンドリが1社（TSMC）となっている。
　また、これら10社の売上高総額は前年同期比で17％増加し、半導体業界全体の伸び（5％）を大幅に上回った。中でも海思半導体が49％増と上位10社で最大の伸び。これにTSMCが40％増で続いた。
　ただ、ファーウェイに対する米制裁の影響で、海思半導体は近く上位圏外に落ちる可能性が高いとICインサイツは予測している。


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