【亜州ビジネス編集部】中国の通信機器・設備メーカー大手、中興通訊（ZTE：763/HK）の李暉副総裁は11日、自社が製造する5G基地局や交換機などの設備について、自主開発した7ナノメートル（nm）半導体チップの搭載を開始したことを明らかにした。5nmチップについても、導入に向けた実験段階にあると説明している。複数メディアが12日伝えた。

　ZTEを巡っては、米当局が2018年4月、同社に対して米国企業からの部品調達を禁止する制裁措置を発動。これを受け、ZTEは主要業務が停止状態になるなど一時厳しい経営を強いられた（制裁措置は18年7月に解除）。当時、ZTEのチップ自給率はほぼゼロで、これがダメージを大きくした一因だった。

　その後、ZTEは自前で半導体チップを設計・開発する能力を備えた。製造は台湾系ファウンドリに委託しており、今年6月に7nmチップの量産を開始している。

　ZTEは自主ブランドの各種通信機器、端末を生産。中国移動、中国聯通、中国電信など、国内通信キャリアを大口顧客に持つ。新事業開拓にも意欲。2014年9月、東風汽車グループと提携し、EVバス向けワイヤレス充電の実用化を目指すと発表。16年7月には、子会社の中興智能汽車(ZTEスマートオート)を通じ、広東省に拠点を置くEVバスメーカーの珠海広通客車を買収した。


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