【亜州ビジネス編集部】日本の経済産業省の主導によって、ソニーグループ（6758/東証）とファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）が熊本県に半導体工場を合弁で建設する構想が浮上した――との26日付日刊工業新聞の報道について、これまでTSMCは「コメントしない」と表明している。台湾・経済日報が27日報じた。
　日刊工業新聞によると、経産省の仲介を受けて、両社は熊本県に総投資額1兆円でロジックチップ工場を設置し、40ナノメートル（nm）プロセス以下の車載用CMOSイメージセンサー（CIS）や、産業機械、家電向けの半導体を生産する方針。合弁会社を年内設立する見通しで、TSMCが主体となる。投資の分担はソニーが土地と建屋の手当て、TSMCが製造プロセスを受け持つ方向。ソニー以外の日本企業も一部出資し、枠組みに参加する可能性もあるという。
　日刊工業新聞はまた、TSMCの誘致実現には、欧米に比べて見劣りする補助金などの大幅拡充が不可欠で、経産省は別の構想も同時並行で進めているため、状況は流動的と報道した。
　台湾の業界関係者は、ソニーによるTSMCへのCIS生産委託計画は、以前話が出たものの実現しなかったと説明している。その上で、ソニーはCIS分野でサムスン電子に追いかけられているため、十分な生産能力の確保を求めて、日本政府を通じてTSMCとの提携を目指しているのではないかとの見方を語った。
　ソニーグループの吉田憲一郎・会長兼社長も、報道に対するコメントを避けている。ただ、「半導体の安定供給は、日本の国際競争力維持にとって最も重要」とする認識を示した。



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