ニュース 2021/11/17 17:59
台湾・漢磊科技、SiC半導体の生産能力5〜7倍増へ
産業・企業
台湾・漢民科技(エルメス・エピテック)グループ傘下のファウンドリ、漢磊科技(エピシル・テクノロジーズ:3707/TW)は、化合物半導体の商機拡大を見込み、今後2〜3年で炭化ケイ素(SiC)半導体を中…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読申し込みまたは無料トライアルをご利用ください。