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  ニュース     2022/10/28 15:21

TSMCが「3次元IC連盟」設立、アドバンテストなど19社参加 会員限定

 ファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)は27日、半導体業界初の3次元(3D)ICエコシステムの業界連合となる「オープンイノベーションプラットフォーム(OIP)3Dファブ…

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