【亜州ビジネス編集部】消費者向け電子製品の需要回復が遅れる中、ディスプレードライバーIC（DDI）、パワーマネジメントIC（PMIC）、各種センサーの分野で中国IC設計企業の値下げ競争が激化している。今後2年は利益低下によって存続できなくなる中小企業が増加し、廃業や合併などによって市場再編が進むとの観測が流れている。台湾・電子時報が30日報じた。

　北京集創北方科技股フン有限公司（チップワン・テクノロジー）、北京奕斯偉科技（ESWIN）、オムニビジョン・テクノロジーズ（豪威科技、OVTI/NASDAQ）などの中国企業は、今年上半期に数回にわたってDDIを値下げし、その幅はかなりの大きさとなった。中国ファウンドリーが低い受託価格で生産に応じたことが最大の理由という。

　PMICの中国主力メーカーは、セキ力傑半導体技術（杭州）有限公司（セキはいしへんに夕）、上海貝嶺（600171/SH）、無錫芯朋微電子（チップオウン・マイクロエレクトロニクス：688508/SH）、深セン英集芯科技（シェンジェン・インジョイニック・テクノロジー：688209/SH）など。もともと価格競争が激しい製品だが、中国の中小IC設計企業が市場シェア拡大を目指して大幅値下げを敢行したため、現在価格は非常に低い水準に落ち込んでいる。

　しかし、中小IC設計企業は大手企業と比べて価格競争への耐性が低く、薄利が技術向上に悪影響を及ぼして企業体力がさらに弱まるとみられる。今後到来が予想される業界再編で、淘汰されるリスクは高そうだ。


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