ニュース 2018/12/20 11:22
中国政府がIC設計EDAソフト開発支援、深セン企業に65.2億円支給
産業・企業
上場企業の子会社を通じ、中国政府は半導体チップ向けEDA(電子設計自動化ツール)の開発・応用に乗り出す。mPOS(モバイル決済)設備などの生産を手がける国微技術HD(SMIT HOLDINGS:22…
記事をさらに読むにはログインして下さい。
この記事は購読ご契約済のお客様のみがご覧になれます。
ご契約済のお客様は、お手数ですがログインしてからご覧ください。
まだ契約されていない方は、以下から購読申し込みまたは無料トライアルをご利用ください。