【亜州ビジネス編集部】　世界のICファウンドリ（受託生産）業界で先頭集団が存在感を一段と増強している。売上高上位10社のうち台湾勢は4社、中国勢と韓国勢は2社ずつ米国勢とイスラエル勢は1社ずつを占めた。今年7〜9月にかけた第3四半期の売上高は、これら大手10社で前年同期比14％増の合計202億4100万米ドル（約2兆1500億円）に達する見通し。市場全体に占める売上高シェアは、10社合算で96.1％にまで高まるだろう。集邦諮詢傘下の拓ボク産業研究院が25日に報告した。　

　最大手の台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）は、第3四半期の売上高が21％増の113億5000万米ドルに上る見込み。世界シェアは53.9％（前四半期比↑2.4ポイント）に上昇すると分析した。5G通信チップ、CPU、GPUの増産が進んでいる。回路線幅7ナノメートル（nm）の超微細加工プロセスが主流となるなか、フル稼働が持続すると想定した。今年第3四半期には、さらに先端の5nmで生産を開始する。第3四半期には、売上高に占める5nmの比率が16％に上ると予測した。米中貿易・技術摩擦の影響で華為技術有限公司向けは停滞したものの、AMD、聯発科技（MediaTek：2454/TW）、エヌビディア、クアルコムからは高水準の受注を確保している。　

　業界2位のサムスン電子は、売上高が4％増の36億6500万米ドル（世界シェア17.4％）にとどまると予測した。

　3位の米グローバルファウンドリーズ（GF）は苦戦。売上高は3％減の14億8400万米ドル（世界シェア7.0％）に低迷する見通しだ。車載半導体チップの加工需要が伸び悩んでいる。事業の見直しに着手し、2019年に8インチウェーハ対応工場と12インチウェーハ対応工場を譲渡したことも響いた。

　4位の台湾・聯華電子（UMC：2303/TW）は23％増の14億8200万米ドル（世界シェア7.0％）を売り上げると予測した。ディスプレイ・ドライバIC（DDIC）とパワーマネジメントIC（PMIC）の生産需要が拡大している。8インチウェーハ対応工場のフル稼働は21年まで持続する見込み。一部の加工プロセスでは値上げが浸透するとみられている。

　一方、中国勢は中芯国際集成電路製造(SMIC：981/HK)が5位、華虹半導体（1347/HK）が9位にそれぞれ食い込んだ。第3四半期の売上高は、中芯が16％増の9億4800万米ドル、華虹が1％減の2億3600米ドルを想定する。世界シェアは4.5％、1.1％となる計算だ。中芯は回路線幅14/28nm以上の加工プロセスが多くを占めている。

　このほか6位のイスラエル・タワージャズで3％増の3億2000万米ドル（世界シェア1.5％）、7位の台湾力積電（PSC）で26％増の2億8900万米ドル（世界シェア1.4％）、8位の台湾世界先進（VIS）で21％増の2億7600万米ドル（世界シェア1.3％）、10位の韓国東部高科（DB HiTek）で2％増の1億9100万米ドル（世界シェア0.9％）を予想した。


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