【亜州ビジネス編集部】台湾の市場調査会社、トレンドフォースがまとめた「2021年第1四半期の世界半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）企業の売上高ランキング」では、上位10社にランクインした中国企業3社のうち、通富微電子（TFME：002156/SZ、6位）と天水華天科技（002185/SZ、7位）が前年同期比6割以上の増収を記録した。他国・地域の大手企業を大きく上回る高成長を達成している。DRAMエクスチェンジが20日報じた。
　1位から10位までは、◆日月光投資控股（ASE：3711/TW）、◆アムコー・テクノロジー（AMKR/NASDAQ）、◆江蘇長電科技（JCET：600584/SH）、◆セキ品（SPIL、セキはいしへんに夕）、◆力成科技（パワーテック・テクノロジー：6239/TW）、◆TFME、◆華天科技、◆京元電子（KYEC：2449/TW）、◆キ邦科技（チップボンド・テクノロジー：6147/TW）、◆南茂科技（チップモス・テクノロジーズ：8150/TW）──。順位は昨年から変動がなかった。
　増収率首位は7位華天科技の64.9％。売上高は4億米ドル（約436億円）で、世界シェア5.6％を獲得した。6位TFMEが62％でこれに続いた。3位JCETは26.3％で増収率4位だった。中国勢は、半導体の国産化推進の目標の下で、車載用IC、メモリー、第5世代（5G）基地局用IC、ディスプレイドライバーICなどの封止需要が大幅に拡大した恩恵を受けた。
　これら世界大手10社の合計売上高は、21.5％増の71億7000万米ドルに上る。IT（情報通信）製品、テレビ、5G通信製品、自動車用向けのなどの半導体の旺盛な需要を背景に全社が増収を達成した。



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