【亜州ビジネス編集部】江蘇省南京市江寧区で25日開かれた中国ICユニコーンCEOサミット・江寧開発区集成電路産業発展大会で、計10件の半導体関新規プロジェクトの契約が行われた。DRAMエクスチェンジが27日報じた。

　具体的なプロジェクトは、◆軍事工業・航空宇宙用半導体の研究開発（R＆D）、◆半導体の信頼性検証、◆第5世代（5G）通信無線周波（RF）、◆高精度微小電子機械システム（MEMS）圧力センサーのR＆Dセンター、◆中科芯集成電路股フン有限公司のR＆Dセンター、◆南京国兆光電科技有限公司のシリコンベースのマイクロディスプレーデバイス民間用製品製造拠点、◆民間用遥感衛星データ応用、◆顔ランドマークと識別技術の人工知能（AI）、◆自動車用センサーとコントローラー、◆高性能・高品質モジュールと混合信号チップ──。

　25日は国内の半導体分野のユニコーン企業、業界、学術、研究、金融などが「中国ICユニコーン連盟」を南京江寧開発区に共同設置する契約も結ばれた。

　第3世代半導体を軸に形成された南京江寧開発区は、ハイエンド設計を発展の方向性に据えている。東南大学、中国電子科技集団公司（CETGC）第55研究所などの大学、研究機関を技術のベースとして、10件のハイエンド設計プロジェクト、16件の設備と材料製造、パッケージング・テスティング（封止・検査）などが展開されている。



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