半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業界は今年第3四半期、米国の華為技術（ファーウェイ）に対する半導体輸出規制が9月15日に発効したことで、同社向け製品の駆け込み需要が発生。上位10社の売上高は、前年比12.9％増の67億5900万米ドル（約7040億円）と2桁増を記録した。台湾の市場調査会社、トレンドフォース傘下の拓ボク産業研究院（TRI、ボクはつちへんに僕のつくり）のまとめとして、中国半導体行業協会が17日伝えた。
　同期の売上高首位は台湾の日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）で、前年同期比15.1％増の15億2000万米ドル。2位は米アムコー・テクノロジーで24.9％増の13億5400万米ドル。同社は増収率が上位10社の中で最も高かった。
　中国勢は3位の江蘇長電科技（JCET：600584/SH）と7位の天水華天科技（002185/SZ）が、上位10社の中で2社のみ減収となった。第2四半期と第3四半期の生産者物価指数（PPI）の数値が振るわなかったことと経営方針の調整が原因。中国3社では6位の通富微電子（TFME：002156/SZ）のみが、アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）からの中央演算処理装置（CPU）と画像処理半導体（GPU）向けの封止需要が大きく拡大したことで、13％増の352億米ドルと増収となった。
　ASEH傘下で4位セキ品精密工業（SPIL）と、8位京元電子（KYEC：2449/TW）はファーウェイを主要顧客としており、それぞれ17.5％、11.6％の増収を達成した。
　TRIは第4四半期の展望を楽観。車載電子製品、大型液晶パネル、第5世代（5G）移動通信、Wi-Fi6向けの半導体需要が段階的に回復している点を踏まえ、各社は引き続き増収が見込めると報告した。


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