【亜州ビジネス編集部】華為技術（ファーウェイ）傘下のIC設計大手、海思半導体有限公司（ハイシリコン・テクノロジー）が独自開発を進めていた有機EL（OLED）ディスプレー向けドライバICが、このほどテープアウト（設計完了）した。有機ELドライブICの世界市場で中国勢のシェアは現在1％以下にすぎないが、中国メーカーによる製品供給拡大は、中国ブランドの有機ELディスプレーの今後のシェア拡大に向けて明るい材料だという。毎日財報などが報じた。

　ハイシリコンの有機ELドライバICは、年内に量産に入り、ファーウェイのスマートフォンや大型ディスプレー製品で使用される見込みという。ディスプレードライバICの回路線幅は最高でも28ナノメートル（nm）製造プロセスで、ハイシリコンにとって難易度は高くない。証券会社は、米国技術に全く依存していない点に意義があると指摘した。ファーウェイがサムスン電子やLGディスプレイからディスプレーの供給を受けられなくなったのは、ドライバICが米国技術に関係するアームアーキテクチャを採用していたためだった。

　現在、有機ELドライバICの世界市場は、サムスン電子75％、マグナチップ・セミコンダクター20％と韓国勢が圧倒的で、中国勢はわずか1％にすぎない。

　有機ELディスプレーの出荷シェアも、2019年はサムスン85.4％と、2位京東方科技集団（BOEテクノロジー・グループ：200725/SZ）の3.6％を大きく引き離している。

　BOEは出荷枚数1700万枚で、前年比3.8倍増と伸びが目覚ましかった。ハイシリコンによるドライバIC開発は、今後の大幅な勢力伸長の契機となる可能性もあるという。



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