半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の世界最大手、台湾・日月光投資控股（ASE：3711/TW）が2021年に大規模な人材採用を予定している。高雄工場で3000人超を採用する計画だ。製造エンジニア、研究開発エンジニア、自動化エンジニアなどの募集を予定しているという。現地メディアが24日伝えた。
　足元の受注好調を受け、日月光の工場ラインはフル稼働状態にある。同社は21年の見通しにも楽観的だ。第5世代（5G）スマートフォン、ノートパソコン、タブレット端末などの需要が拡大する中、生産能力を拡大する絶好のチャンスとみている。
　半導体のパッケージング・テスティング業界で日月光は世界トップ。台湾の市場調査会社、トレンドフォース傘下の拓ボク産業研究院（TRI）のまとめによると、同社の売上高は2020年第3四半期（7〜9月）に前年同期比15.1％増の15億2000万米ドル（約1590億円）となり、市場シェア22.5％を占めた。2位は米アムコー・テクノロジーで24.9％増の13億5400万米ドル（シェア20.0％）、3位は江蘇長電科技（600584/SH）で2.3％減の9億8200万米ドル（同14.5％）だった。


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