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  ニュース     2021/06/16 18:59

TSMCの先進3D封止、HPC半導体向け受注好調 会員限定

 ファウンドリ世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)は、高性能計算(HPC)用各種先進半導体の生産が高成長期にあり、3次元(3D)積層技術を用いるこれら製品向けの先進パッケージング(…

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