13日付中国証券報によると、今年はA株市場上場の半導体企業19社が第三者割当増資や転換社債発行で総額416億2700万人民元（約6500億円）規模の資金を調達した。8月以降の実施が10社、257億人民元と過半を占める。

　うち中微半導体設備上海有限公司（AMEC：688012/SH）は、上海市浦東新区臨港地区での生産工場、本部、研究開発（R&D）センター設置を予定する。上限額100億人民元の第三者割当増資を行った。

　江蘇長電科技（JCET：600584/SH）も年産量36億個の高密度半導体とシステムレベルモジュールパッケージング、年産量100億個の通信用混合半導体とモジュールパッケージングの両プロジェクト向けに上限額50億人民元の第三者割当増資を実施している。

　多数の企業が資金を第5世代（5G）移動通信、人工知能（AI）、IoT（モノのインターネット）関連分野の研究開発（R&D）や製品化に投じる計画だ。生産規模の拡大を図る企業も少なくない。華為技術（ファーウェイ）の事件を受けて、中国独自の半導体サプライチェーンの整備が求められる中、ボトルネックである設備と素材分野に資金を振り向ける傾向が目立つ。

　こうした企業としては、フォトレジストの生産を目指す上海新陽半導体材料（上海新陽：300236/SZ）や、検査（テスティング）で使用するプローブ測定器の生産を目指す杭州長川科技（300604/SZ）がある。


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