人工知能（AI）技術を搭載した高性能な半導体チップの開発競争が熱を帯びている。中国の主要企業は、北京地平線機器人技術研発（Horizon Robotics）や北京中科寒武紀科技（Cambricon Technologies：688256/SH）、上海燧原科技（Enflame Technology）など。これら企業の得意分野は、自動運転、スマート警備、ロボット向けなど、AI派生技術の応用にある。環球時報が15日付で伝えた。

　中国のAIチップ企業は、全体の8割が応用分野の研究・開発を進めている。脳神経回路の一部を模した数理モデル、ニューラルネットワーク技術を基礎に、特に新エネルギー自動車（NEV）分野の市場を急ピッチに開拓した。地平線機器人を代表する最新の車載SoC「征程5（Journey 5）」は、比亜迪（BYD：1211/HK）をはじめとする中国EV企業に幅広く採用されている。

　アスペンコア（電子技術分野の世界最大のメディアグループ）が2022年に報告した「中国IC設計100社ランキング」によると、競争力の高い1〜10位は、地平線機器人、寒武紀、燧原科技、瀚博半導体、雲天励飛、億智電子、鯤雲科技、芯馳半導体、愛芯元智、九天睿芯の順。また別のメディアでは、華為技術傘下の海思半導体（HiSilicon）、阿里巴巴集団HD（アリババ・グループ・ホールディング：9988/HK、BABA/NYSE）傘下の平頭哥半導体技術（T-Head）、百度集団（バイドゥ：9888/HK、BIDU/NASDAQ）傘下の昆侖芯北京科技（Kunlunxin）などが有望視されている。

　ただ、これらAIチップ業界は、長期の業績不振に遭遇してきた。研究の長期化、投資額の大型化、開発リスクの増大が重し。中国科学院がインキュベートした寒武紀は、22年通期業績の低迷をこのほど予告した。増益を確保すると予想する一方、純損失が10億3500万〜12億6500万人民元に膨らむとの見通しを明らかにした。前年比で純損失は19.11〜45.58％拡大するとみている。年間の研究開発費用は、前年比23.62〜51.09％増の14億400万〜17億1600万人民元に達するとの見方を示した。


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